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文档 |
Multiple Devices 14/Mar/2011 |
标准包装 | 75 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 100V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 10A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 160 mOhm @ 10A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 3V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 16nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 425pF @ 25V |
功率 - 最大 | 49W |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
供应商器件封装 | TO-251AA |
包装材料 | Tube |
最大门源电压 | ±16 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 175 |
通道模式 | Enhancement |
最低工作温度 | -55 |
渠道类型 | N |
封装 | Rail |
最大漏源电阻 | 160@10V |
最大漏源电压 | 100 |
每个芯片的元件数 | 1 |
供应商封装形式 | IPAK |
最大功率耗散 | 49000 |
最大连续漏极电流 | 10 |
引脚数 | 3 |
铅形状 | Through Hole |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Through Hole |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 10A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 3V @ 250µA |
漏极至源极电压(Vdss) | 100V |
标准包装 | 75 |
供应商设备封装 | TO-251AA |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 160 mOhm @ 10A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 49W |
封装/外壳 | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 425pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 16nC @ 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
漏极电流(最大值) | 10 A |
频率(最大) | Not Required MHz |
栅源电压(最大值) | �16 V |
输出功率(最大) | Not Required W |
功率耗散 | 49 W |
安装 | Through Hole |
噪声系数 | Not Required dB |
漏源导通电阻 | 0.16 ohm |
工作温度范围 | -55C to 175C |
包装类型 | IPAK |
极性 | N |
类型 | Power MOSFET |
元件数 | 1 |
工作温度分类 | Military |
漏极效率 | Not Required % |
漏源导通电压 | 100 V |
功率增益 | Not Required dB |
弧度硬化 | No |
连续漏极电流 | 10 A |
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